Katika mashine za lithography za utengenezaji wa chip, kosa lisiloonekana linaweza kuharibu kaki zenye thamani ya mamilioni ya dola. Kila maikromita ya uhamishaji hapa ni muhimu kwa kufaulu au kutofaulu kwa saketi za nanoscale, na msingi unaoauni densi hii ya usahihi ni mhusika wetu mkuu leo:silicon CARBIDE kauri nyenzo- ni kama nguvu ya kuleta utulivu katika ulimwengu wa hadubini, inayolinda njia sahihi ya tasnia ya kisasa ya semicondukta katika mazingira magumu.
1, Keramik Zinapokutana na Chips: Changamoto ya Mwisho katika Usahihi
Sehemu za kauri za usahihi za mashine za lithography zinahitaji kucheza majukumu matatu wakati huo huo:
Msingi thabiti zaidi: hustahimili tani kadhaa za shinikizo wakati wa kukaribia, lakini hubaki bila kusonga.
Sentinel ya joto: hudumisha utulivu wa joto chini ya mshtuko wa juu wa joto wa laser.
Mlinzi wa Utupu: hudumisha usawa wa kiwango cha atomiki kwa miaka kumi katika mazingira ya sifuri ya mtetemo.
Nyenzo za chuma za jadi zitazalisha "tetemeko ndogo" kutokana na upanuzi na kupungua kwa joto, wakati nyenzo za polymer ni vigumu kupinga kutu ya plasma. Keramik za silicon carbide, na muundo wao wa kipekee wa kioo, kufikia usawa kamili katika ugumu, conductivity ya mafuta, na upinzani wa deformation, na kuwafanya kuwa chaguo la juu kwa vipengele vya msingi vya mashine za lithography.
2, usahihi wa kiwango cha Nano 'mlinzi asiyeonekana'
Katika mashine za kiwango cha juu cha lithography kama vile ASML nchini Uholanzi, NIKON na CANON nchini Japani, kauri za silicon carbide zinaandika upya kwa utulivu sheria za utengenezaji wa usahihi:
Hatua ya barakoa: kubeba fotomask yenye thamani sawa na dhahabu, ikidumisha usahihi wa nafasi ya kiwango cha nanomita wakati wa harakati za kasi ya juu.
Sehemu ndogo ya kioo cha kuakisi: Ukwaru wa uso ni mdogo sana, hata laini kuliko uso wa kioo.
Chumba cha utupu: Baada ya miaka kumi ya matumizi, deformation ni chini ya elfu moja ya nywele za binadamu
Uthabiti huu wa karibu wa 'anti common sense' unatokana na jeni tatu za vifaa vya silicon carbide:
1. Mgawo wa upanuzi wa mafuta unakaribia sifuri: karibu "umri uliogandishwa" kutoka -150 ℃ hadi 500 ℃
2. Ugumu mara tatu kuliko chuma: sugu kwa uharibifu wa hadubini unaosababishwa na mlipuko wa chembe
3. Sifa za kujipaka mafuta: Fikia upitishaji sahihi usio na mafuta katika mazingira ya utupu
3, 'mapinduzi ya kimya' katika tasnia ya semiconductor
Mchakato wa utengenezaji wa chip unapoingia katika enzi ya nanomita 2, keramik za silicon carbide zinavuka mipaka zaidi:
Jedwali la kufanya kazi mara mbili: inaruhusu mifumo miwili kukamilisha "relay ya kiwango cha atomiki" katika mazingira ya utupu.
Mfumo wa njia ya macho wa EUV: sugu kwa milipuko ya mara kwa mara ya mwanga wa ultraviolet uliokithiri wa 13.5nm.
Mfumo wa uunganisho wa mhimili mingi: kufikia hatua 200 za nanoscale kwa sekunde bila kutoa makosa limbikizi.
Timu fulani ya R&D ya mashine ya lithography imefanya majaribio linganishi: baada ya kutumia hatua ya kauri ya silicon carbide, usahihi wa kuweka mfumo umeboreshwa kwa 40%, na mzunguko wa matengenezo ya vifaa umepanuliwa kutoka miezi 3 hadi miaka 2. Mabadiliko haya sio tu kupunguza gharama ya uzalishaji wa chips, lakini pia huleta usahihi wa utengenezaji wa "chips za Kichina" kwa viwango vya kimataifa kwa mara ya kwanza.
4, njia ya kupanda kutoka maabara hadi viwanda
Kutengeneza kauri za kabidi za silicon za daraja la lithography ni kama kujenga 'jumba lisilo na dosari' katika ulimwengu wa hadubini:
Usafi wa malighafi: Poda safi zaidi ya silicon, safi mara maelfu kuliko chumvi inayoweza kula.
Mchakato wa sintering: udhibiti sahihi wa mwelekeo wa ukuaji wa fuwele kwa joto la juu.
Uchimbaji kwa usahihi kwa kutumia zana za kukata almasi kwa kuchonga kwa kiwango kidogo cha micron huchukua muda mwingi kama urejeshaji wa masalio ya kitamaduni.
Ni mafanikio haya mawili ya "utengenezaji wa vifaa vya sayansi+usahihi" ambayo yametengeneza nyenzo za kisasa, ambazo hapo awali zilitumika kwa tasnia ya anga na kijeshi, sasa zimekuwa sehemu kuu zinazosaidia ustaarabu wa kidijitali.
Katika mchakato wa leo wa utengenezaji wa chip, ambao umefikia kikomo halisi, kauri za silicon carbide zinathibitisha kwa sifa zake za "sifuri maelewano" kwamba usahihi wa kweli sio uwekaji wa data, lakini udhibiti wa mwisho juu ya kiini cha nyenzo. Wakati kila sehemu ya kauri hubeba ahadi ya mamilioni ya harakati za nanoscale, tunachoona sio tu mageuzi ya vifaa vya semiconductor, lakini pia uamuzi wa sekta ya taifa kuelekea kilele cha usahihi.
Muda wa kutuma: Apr-03-2025