සිලිකන් කාබයිඩ් දාහක තුණ්ඩ සහ විකිරණ පයිප්ප
සිලිකන් කාබයිඩ් සෙරමික් දාහක තුණ්ඩ
අපගේ සේවාදායකයින් සඳහා සිලිකන් කාබයිඩ් දාහක තුණ්ඩ. මෙම නිෂ්පාදන බලාගාරය, ෂටල් උදුන, රෝලර් උදුන උදුන සහ උමං උදුන වැනි විවිධ කර්මාන්තවල බහුලව භාවිතා වේ. මේවා ඉන්ධන තෙල් සහ ඉන්ධන වායුව වැනි කාර්මික උඳුන් කිහිපයක ද භාවිතා වේ. මේවා උසස් යන්ත්‍රෝපකරණ සහ උපකරණ ආධාරයෙන් නිෂ්පාදනය කෙරේ. අපි මෙම නිෂ්පාදන ඉතා ලාභදායී වෙළඳපල මිල ගණන් යටතේ පිරිනමන්නෙමු. පාරිභෝගිකයාට ඔවුන්ගේම අවශ්‍යතාවය අනුව මෙම නිෂ්පාදන ලබා ගත හැකිය.
RBSiC (SiSiC) වැලි පිපිරුම් දාහක නළය ඇඳුම් ප්‍රතිරෝධය, අධික දෘඪතාව, විඛාදන ප්‍රතිරෝධය, ඉහළ උෂ්ණත්ව ඉවසීම, ඔක්සිකරණ ප්‍රතිරෝධය, දිගු කාලීන සේවා කාලය වැනි උසස් ලක්ෂණ ඇත.
නිෂ්පාදන මාලාව වැලි පිපිරවීම සඳහා සියලු වර්ගවල උපකරණවල බහුලව භාවිතා වේ.
| අයිතමය | ඒකකය | දත්ත |
| යෙදීමේ උෂ්ණත්වය | °C | 1380 (ස්පාඤ්ඤය) |
| ඝනත්වය | උ/සෙ.මී ³ | >=3.02 |
| විවෘත සිදුරු | % | <0.1 |
| නැමීමේ ශක්තිය | එම්පීඒ | 250(20°C) |
| එම්පීඒ | 281(1200°C) ) | |
| ප්‍රත්‍යාස්ථතා මාපාංකය | ජීපීඒ | 330(20°C) |
| ජීපීඒ | 300(1200°C) ) | |
| තාප සන්නායකතාවය | බටහිර | 45(1200°C) උෂ්ණත්වය ) |
| තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය | කේ-1*10-6 | 4.5 |
| දෘඪතාව | 9 | |
| අම්ල-ප්‍රතිරෝධී ක්ෂාරීය | විශිෂ්ටයි |
සිලිකන් කාබයිඩ් දාහක නලයේ තාක්ෂණික පරාමිතීන්:
| ඝනත්වය (ග්‍රෑම්/සෙ.මී.3) | නම්‍යශීලී ශක්තිය (MPa)
| අස්ථි බිඳීමේ තද බව K1C (M·Pam1/2) | නොමිලේ Si අන්තර්ගතය (%) | විකර්ස් ක්ෂුද්‍ර දෘඪතාව (GPa) |
| 3.03 ශ්‍රේණිය | 326 යි | 4.47 (ඉහළ) | 7.76 ශ්‍රේණිය | 25 |
සීමාසහිත ෂැන්ඩොං ෂොංපෙන්ග් විශේෂ සෙරමික් සමාගම චීනයේ විශාලතම සිලිකන් කාබයිඩ් සෙරමික් නව ද්‍රව්‍ය විසඳුම් වලින් එකකි. SiC තාක්ෂණික සෙරමික්: මොහ් හි දෘඪතාව 9 (නව මොහ් හි දෘඪතාව 13), ඛාදනයට හා විඛාදනයට විශිෂ්ට ප්‍රතිරෝධයක්, විශිෂ්ට උල්ෙල්ඛ - ප්‍රතිරෝධය සහ ඔක්සිකරණ විරෝධී. SiC නිෂ්පාදනයේ සේවා කාලය 92% ඇලුමිනා ද්‍රව්‍යයට වඩා 4 සිට 5 ගුණයකින් දිගු වේ. RBSiC හි MOR SNBSC මෙන් 5 සිට 7 ගුණයකින් වැඩි වන අතර, එය වඩාත් සංකීර්ණ හැඩතල සඳහා භාවිතා කළ හැකිය. මිල ගණන් ක්‍රියාවලිය ඉක්මන් වේ, බෙදා හැරීම පොරොන්දු වූ පරිදි වන අතර ගුණාත්මකභාවය කිසිවකට දෙවැනි නොවේ. අපි සැමවිටම අපගේ ඉලක්කවලට අභියෝග කිරීමට නොපසුබටව සිටින අතර අපගේ හදවත් සමාජයට නැවත ලබා දෙන්නෙමු.
