ਜਾਪਾਨੀ ਖੋਜਕਰਤਾ ਨੇ ਐਲ 2 ਓ 3 ਦੇਸਰਾਮ ਅਤੇ ਸਿਮਰਾਮਿਕਸ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਲਈ ਪੋਲੀਕ੍ਰਾਈਸਟਾਲ ਹੀਰਾ ਸਾਧਨਾਂ ਨੂੰ ਵਰਤਿਆ. ਇਹ ਪਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ ਕਿ ਮੋਟੇ-ਦਾਣੇ ਵਾਲੇ ਪੌਲੀਕ੍ਰਾਈਡ ਡਿਕਸ ਕੋਲ ਕਟੌਤੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਘੱਟ ਪਹਿਨਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਚੰਗਾ ਸੀ. ਜਦੋਂ ਵੀਰੇ ਦੇ ਸਾਧਨਾਂ ਨਾਲ ਜ਼ੋ 2 ਦੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਨੂੰ ਕੱਟਣ 'ਤੇ, ਇਹ ਵਿਵੇਕ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਵੇਲੇ ਇਸ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵਿੱਚ ਪਹੁੰਚ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸੀਮਾ ਦੀ ਪੜਚੋਲ ਕੀਤੀ. AL2O3 ਵਸਰਾਮਿਕਸ ਦੀ ਆਲੋਚਨਾਤਮਕ ਕੱਟਣ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ apmax = 2 ਮਿਮੈਕਸ ਹੈ, ਐਸਆਈਸੀ ਕ੍ਰਿਸਟੀ = 1 (ਏਪੀ> ਅਪਮੈਕਸ, ਵਸਰੇਕਸਿਕ ਪਦਾਰਥ ਭਰੀ ਅਸਫਲਤਾ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗੀ; ਜਦੋਂ ਏਪੀ
ਪੋਸਟ ਸਮੇਂ: ਦਸੰਬਰ -17-2018