Јапонските истражувачи користеле поликристални дијамантски алатки за сечење керамика Al2O3 и керамика Si3N4. Утврдено е дека грубо зрнестите поликристални дијамантски алатки имале помалку абење за време на процесот на сечење, а ефектот на обработка бил добар. При сечење на керамика ZrO2 со дијамантски алатки, тој достигнал сличен ефект како и при сечење метал. Тие ги истражиле границите на сечењето на керамика и пластика. Критичната длабочина на сечење на керамиката Al2O3 е apmax=2um, SiC керамика apmax=1um, Si3N4 керамика apmax=4um (ap>apmax, керамичките материјали ќе предизвикаат кршливост; кога ap...
Време на објавување: 17 декември 2018 година