日本の研究者がセラミックプラスチック切削の限界を探る

日本の研究者らは、多結晶ダイヤモンド工具を用いてAl2O3セラミックスとSi3N4セラミックスを切削した。その結果、粗粒多結晶ダイヤモンド工具は切削中に摩耗が少なく、加工効果が良好であることがわかった。ダイヤモンド工具でZrO2セラミックスを切削すると、金属を切削する場合と同様の効果が得られ、セラミックプラスチック切削の限界を探った。Al2O3セラミックスの臨界切削深さはapmax=2μm、SiCセラミックスはapmax=1μm、Si3N4セラミックスはapmax=4μmである（ap>apmaxの場合、セラミック材料は脆性破壊を起こす。